Xiaomi svela il suo nuovo pieghevole premium. Si tratta di Xiaomi 18 Fold, il primo modello “mid-size” del brand. Fa il suo esordio insieme a un altro prodotto di punta, Xiaomi Pad 9 Pro Max. Entrambi adottano il nuovo Xiaomi XRING O3, il secondo processore sviluppato interamente internamente. Vediamo nel dettaglio tutte le caratteristiche di questi due nuovi top di gamma.
Xiaomi 18 Fold: un formato inedito
Il primo pieghevole “mid-size” di Xiaomi cerca un compromesso tra portabilità e ampiezza del display. Da chiuso ha le misure di un passaporto. Una volta aperto, invece, diventa a tutti gli effetti un tablet. Il pannello interno è da 7,58 pollici, mentre il peso si limita a 219 grammi. Lo spessore, da aperto, è di soli 5,02 mm: un dato molto ridotto per questa categoria.
Xiaomi ha adottato un rapporto tra i lati di √2:1, lo stesso di un comune foglio A4. Questa scelta consente di sfruttare meglio lo schermo con contenuti differenti. Video in 16:9, foto in 4:3 e documenti di lavoro trovano tutti più margine. Display interno ed esterno condividono inoltre il medesimo aspect ratio. Il passaggio da un pannello all’altro risulta così più spontaneo e omogeneo.
Con il dispositivo chiuso, Xiaomi 18 Fold misura 117,8 x 83,6 mm e ha uno spessore di 10,68 mm. Con i suoi 219 grammi è il pieghevole più leggero mai prodotto da Xiaomi. Gli angoli super ellittici e la cornice piatta rendono la presa più sicura. Il display esterno da 5,38 pollici rimane pratico anche con una sola mano. È sufficiente per scrivere o richiamare i principali gesti di navigazione.
Aperto, invece, si accede al grande pannello principale da 7,58 pollici. Xiaomi HyperOS è stato ottimizzato appositamente per valorizzare questo spazio. Con lo split screen a due finestre si ottengono due aree ben bilanciate. Con la visualizzazione a tre finestre, ciascuna sezione si avvicina alle dimensioni di uno smartphone tradizionale.
La robustezza al centro del progetto
Xiaomi ha investito molto sulla longevità di questo pieghevole. Il telaio impiega una lega di alluminio della serie 7000 ad alta resistenza. Sia il display esterno sia la cover posteriore sono protetti da Xiaomi Shield Glass 3.0. Il vetro di copertura viene poi ulteriormente irrobustito tramite un processo di impianto ionico. Ne deriva una migliore capacità di resistere agli urti in caso di caduta.
C’è anche una novità per la cerniera, di nuova generazione e totalmente proprietaria. Il design brevettato a tre link avvolge lo schermo per proteggerlo più efficacemente. Al tempo stesso, lascia maggiore spazio al pannello flessibile interno.
Xiaomi 18 Fold introduce pure una struttura UTG a doppio strato. Uno strato superiore da 50 micron si affianca a uno di supporto da 30 micron. Il materiale isolante del touch è stato rimpiazzato da un film organico più elastico. Nel complesso, il risultato è un pieghevole molto più robusto rispetto al passato. La resistenza agli urti del display interno aumenta del 258%, un dato tutt’altro che trascurabile. Il telefono può ora reggere cadute fino a un’altezza di 1,2 metri. La piega centrale, inoltre, resta quasi invisibile, con una profondità media di soli 30 micron.
XRING O3: il secondo chip sviluppato in casa
Il centro nevralgico di Xiaomi 18 Fold è il nuovissimo Xiaomi XRING O3. Si tratta del secondo System on Chip progettato interamente da Xiaomi. Il processore è realizzato con un processo produttivo a 3 nanometri. Al suo interno ci sono 24 miliardi di transistor, contro i 19 miliardi della generazione precedente. La CPU adotta una configurazione da 10 core, tutti di fascia alta, senza core efficienti. Sono presenti due core Ultra, quattro Premium e quattro Pro. Nel complesso assicurano un miglioramento prestazionale del 60% rispetto al chip precedente. Allo stesso tempo, il consumo energetico scende del 25%.
Sul versante grafico arriva la nuova GPU G2-Ultra NX, con 16 core. Le prestazioni grafiche crescono dell’85%, mentre i consumi si riducono del 64%. Numeri che piaceranno agli appassionati di gaming mobile.
XRING O3 è anche il primo SoC compatibile con memorie LPDDR6. Il data rate arriva fino a 10.667 Mbps, grazie a un’interfaccia a 24 bit. In precedenza, con LPDDR5X, l’interfaccia si fermava a 16 bit. La banda passante complessiva raggiunge così 113,8 GB/s. È un incremento di quasi il 50% rispetto a LPDDR5X-9600.
Il chip integra unità di accelerazione AI direttamente nei blocchi di elaborazione. I carichi di lavoro più leggeri vengono gestiti senza attivare l’NPU. Questo aumenta l’efficienza e riduce i consumi energetici inutili.
La nuova NPU quad-core adotta un’architettura SIMT a basso consumo. Ogni core combina un’unità Tensor con due unità Vector dedicate. Le prestazioni arrivano a 200 TOPS in modalità A8W4 e a 3,13 TFLOPS in ambito vettoriale. Xiaomi usa inoltre la tecnologia di quantizzazione proprietaria MiMo, a cinque valori. Il decoding on-device diventa così più rapido del 45% rispetto al precedente chip di punta.
Fotocamere Leica di livello più alto
Sul retro è presente un sistema fotografico Leica triplo da 200 megapixel. La fotocamera principale integra il nuovo sensore flagship HP5, in formato 1/1,56 pollici. Supporta l’HDR nativo e lo zoom lossless direttamente sul sensore.
Accanto c’è un teleobiettivo periscopico Leica da 50 megapixel. Il design invertito riduce l’ingombro del modulo e migliora la resa del bokeh. La lunghezza focale di 80 mm lo rende perfetto per i ritratti. Grazie allo zoom in-sensor, l’inquadratura arriva fino a 160 mm senza perdita di qualità, risultando utile anche per i paesaggi.
Display, batteria e connettività al vertice
Xiaomi 18 Fold è il primo pieghevole con pannelli HyperRGB su entrambi gli schermi. La struttura a subpixel RGB completa valorizza al massimo rosso, verde e blu. Entrambi sono Super Sunlight Display, con un picco di luminosità fino a 4.000 nit. Il refresh rate è LTPO adattivo, da 1 a 120 Hz. I contenuti restano leggibili anche sotto il sole diretto o con illuminazione intensa.
La batteria è un’unità Silicon-carbon da 6.000 mAh, la più capiente della categoria. Le due celle impiegano un processo con il 20% di contenuto di silicio. La densità energetica raggiunge fino a 920 Wh/L. La ricarica rapida HyperCharge arriva a 67W via cavo e a 50W in wireless.
Per la connettività debutta Xiaomi Astral Communication, con roaming in oltre 210 paesi. Il servizio è supportato da più di 52 operatori telefonici. Non mancano Wi-Fi 7 e connettività ultra-wideband UWB.
Ceramic Edition: una prima volta assoluta
Xiaomi 18 Fold arriva anche in una speciale Ceramic Edition. La cover posteriore utilizza per la prima volta la ceramica in nitruro di silicio. Questo materiale avanzato è normalmente usato nei motori automobilistici e aeronautici per la sua resistenza alle alte temperature. Il risultato è una superficie calda al tatto ma estremamente resistente. Inoltre pesa circa il 50% in meno rispetto alla tradizionale ceramica in zirconia. Una scelta di design non banale, va detto.
Xiaomi Pad 9 Pro Max, il tablet per la produttività
Insieme al pieghevole, Xiaomi introduce anche il nuovo Xiaomi Pad 9 Pro Max. Il tablet punta tutto sulla produttività professionale su un grande schermo. Il display è da 13,3 pollici, con risoluzione 3.4K e pannello da 3.408 x 2.272 pixel. Il refresh rate arriva a 144 Hz, per una fluidità di alto livello. La luminosità massima tocca 1.000 nit. La modalità colore professionale assicura una resa fedele e uniforme tra più dispositivi.
Anche il tablet monta il nuovo chip Xiaomi XRING O3. La CPU a 10 core lavora in tandem con la GPU G2-Ultra NX. Il punteggio AnTuTu supera i 5,61 milioni di punti. Rispetto ai tablet con il precedente XRING O1, la CPU multi-core cresce del 54%. La GPU, invece, migliora dell’85%. Xiaomi HyperOS gestisce il multitasking in maniera più intelligente. A questo si aggiungono funzioni basate sull’intelligenza artificiale che velocizzano le attività quotidiane.
La batteria da 12.000 mAh garantisce un’elevata autonomia per tutta la giornata. La ricarica rapida HyperCharge raggiunge i 120W. L’array con 6 microfoni ad alto rapporto segnale-rumore cattura meglio la voce a distanza. Il Wi-Fi 7 assicura una connessione rapida e stabile.
Una novità assoluta per Xiaomi è l’ingresso video DP-in. Con un cavo USB-C completo si possono ricevere segnali fino a 3.4K a 120Hz. Una funzione utile per lavoro, gaming e creatività.
Prezzi e disponibilità
Per ora Xiaomi ha comunicato i prezzi soltanto per il mercato cinese. Non ci sono ancora conferme ufficiali sull’arrivo in Italia e in Europa. I valori in euro riportati qui sotto sono quindi puramente indicativi.
Xiaomi 18 Fold sarà proposto nei colori Nero, Bianco, Rosso e nella Ceramic Edition. Ecco i tagli di memoria e i rispettivi prezzi in Cina:
- 12GB+256GB: 10.999 yuan (circa 1.410 euro)
- 12GB+512GB: 11.999 yuan (circa 1.540 euro)
- 16GB+512GB: 12.999 yuan (circa 1.660 euro)
- 16GB+1TB: 14.999 yuan (circa 1.920 euro)
- Edizione Ceramica 16GB+1TB: 15.999 yuan (circa 2.050 euro)
Xiaomi Pad 9 Pro Max arriva invece nei colori Nero, Argento e Rosso, con questi prezzi:
- 8GB+256GB: 4.799 yuan (circa 615 euro)
- 12GB+256GB: 5.299 yuan (circa 680 euro)
- 16GB+256GB: 5.799 yuan (circa 740 euro)
- 12GB+512GB: 6.099 yuan (circa 780 euro)
- 16GB+512GB: 6.599 yuan (circa 845 euro)
La versione Matte Glass, disponibile solo in Rosso, ha invece questi prezzi:
- 16GB+512GB: 6.899 yuan (circa 885 euro)
- 16GB+1TB: 7.899 yuan (circa 1.010 euro)
Non appena Xiaomi confermerà data e prezzi per il nostro mercato, torneremo ad aggiornarvi con tutti i dettagli.
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